尸骨无存3

Polar Instruments是一款非常实【shí】用的PCB阻抗计算软件，此软件可【kě】帮助对PCB特征阻【zǔ】抗进行计算【suàn】，可减轻人工【gōng】的工作压力，在软件界面实时【shí】显示传输频率、信号强弱等信息，以此来帮助用【yòng】户对特定的PCR值进行计算。欢迎下载使用。

尸骨无存3

对于有阻抗控制要求的板，目前，PCB工厂比较常见的做法就是在PCB的生产拼版板边适当位置设计一些阻【zǔ】抗试样，这些阻抗试样具有与PCB相【xiàng】同的【de】分层和【hé】阻【zǔ】抗线构造。在设计阻抗试样前会预先采用一些阻抗计算软件对阻抗进行模拟计算，以【yǐ】便对【duì】阻抗【kàng】进行预测。其【qí】中英国POLAR公司开发的CITS测试系统及计算软件自【zì】1991年起已经为许多PCB制造商所使用，而且操作简【jiǎn】单、具有【yǒu】强大的功能计算能力。

Sensitivity Analysis灵敏度分析提供【gòng】了阻抗变化范围与物理结【jié】构参【cān】变化之间的【de】比例关系对照并以图形化显示出【chū】来，例如我们可以【yǐ】设定叠层高度H变化范围，得出对应的特性阻抗【kàng】值的变化影响，亦或者我们可以【yǐ】设置我们【men】的目标阻抗不变，然后来看下高H和线宽T1之间的变化关系。

过孔效应检查Si9000e提供了关于电【diàn】镀通孔【kǒng】（PTH）对于阻【zǔ】抗和信号完整性影响的简单建【jiàn】模，认识到当它在器件之间【jiān】传播时需要向信号呈现恒定阻抗。可以一此来判【pàn】断过孔stub对信【xìn】号的影响及焊盘【pán】Anti-Pad对阻抗的影响。

尸骨无存3

与Speedstack作为Speedstack Si的链接

使用【yòng】Speedstack的【de】Si Projects选项可以保存结构组

粗糙度建模 - Smooth / Hammerstad / Groisse / Cannonball-Huray

内置阻抗图形

图表导体，电介质和插入损耗

一目了然的综合S参数图表 - 幅度，相位和史密斯圆图

单端和混合模式S参数图表和数据表

用户定义的S参数源和终端阻抗

频率相关建模低至1KHz

尸骨无存3

α 于描述传播常数的实部，衰【shuāi】减【jiǎn】的希腊字母表的字母; 也称【chēng】为衰减常数。

宽高比 PCB通孔中，板【bǎn】厚与通孔直径之比。通常小于8，纵横比提供了板的可制造性的【de】指导。（对于更高的【de】纵横比，实现可靠【kào】的电镀更加【jiā】困难。）

背面钻孔加工通过将镀铜钻出（但不包括！）用于互连的最下层来从镀通孔的“短截线”上去除镀层。这最小化了当存在短截线【xiàn】时引起的谐振，因为过孔的短截线否则将【jiāng】看到信号传播【bō】到短截线的基部【bù】并且返回，并且任何【hé】短截【jié】线【xiàn】长度因此而显示为其长度的两倍。存根将导致S21在其共振频率下降【jiàng】。

向后串扰看近端串扰。

公测用于描述传播常数的虚部，相位的希腊字母表的字【zì】母【mǔ】; 也【yě】称为相位常数。

比基尼建设在柔【róu】性刚性结构中，柔性覆盖层可以完全延伸穿过刚【gāng】性部分，或者仅以【yǐ】小的方式延伸到【dào】具有【yǒu】“无流动”的刚性中 - 更【gèng】准确地“减少流动”预浸渍用于叠层的剩余刚性【xìng】部分。当覆盖层仅部分地进入刚性叠层【céng】时，这被称为“比基尼构造”柔性刚性结构。

边界【jiè】元法（BEM）求解线性偏微分【fèn】方程的数【shù】值计算方法。从概念上讲，它通过【guò】在【zài】建模表面上构建“网格”并仅计算边界值而不是整个【gè】空间体积中的值来工作。

宽边耦合在PCB上，差分走线在物理上下彼此。

常见阻抗当由相同信号驱动时，一对导体的阻抗，即两条单线【xiàn】并联的阻抗。如果信【xìn】号导体【tǐ】相【xiàng】同且平衡，则公共阻抗是偶模阻抗的一半。请参见偶模阻抗。

复介电常数材【cái】料属性的【de】完整，实际和虚构描述，其组成部分更为人所知。复介电常数【shù】的实部【bù】通常称为介电【diàn】常数。在PCB工业中，复介电常数的虚部通常与其他项组合，并作为损【sǔn】耗角正【zhèng】切引用。

电导率衡量材料传导电流的【de】能力。电导率定义为电流密度与电场强【qiáng】度的比率。铜的典型电导率为59.6 x10 6西门【mén】子【zǐ】/米。电导率是电阻率的倒数。

导体损耗（铜损）信号和返回路径中导体中的能量损失。

受控阻抗沿传输线长度设计的特定阻抗。见阻抗。

共面（关于传输线）。一种【zhǒng】传输【shū】线结构，其中返回路径与信号路径在同一电层上。对于单面PCB上的传输线以及在柔性板上使用的传输线而言，其具有比微带【dài】结构更【gèng】多的机械灵活性的【de】额外好处 - 并且作为【wéi】双赢它不需【xū】要使用划格法或网状接地层。

核心在PCB中【zhōng】，薄片电介质（固化玻【bō】璃纤维 - 环氧树脂），铜箔粘合在两侧。

Crosshatch（网格）交叉影线（网格化）地平【píng】面【miàn】是一种增加多层柔性结构灵活性的技术。它具有增加给定阻抗的线【xiàn】宽的第二个好处，使得阻抗控制【zhì】迹线的薄结构更可行。应注意网眼【yǎn】尺寸，以使操作的上限频【pín】率远低于网【wǎng】眼尺寸的1/4波长。使用网格平面【miàn】的替代方【fāng】案是使用单侧【cè】共面传输线结构。

相声由于互电容和互感，一个导体上的信号将对相邻的“受【shòu】害”导体产生影响的【de】效果。通常【cháng】，串【chuàn】扰将随【suí】着更高的频率或更快的上升时间而增加【jiā】。

三角洲-L基于长线/中线长度试验试样的插入损耗试验方法。

介电【diàn】常数【shù】在PCB工业中，这【zhè】是指相对介电常数，表示为εr或Dk，描述了确定相对于真空可以存储的静电能【néng】量的材【cái】料的性质。介电常数影响传输【shū】线的【de】特性。材料的介电常数随频率，温度和吸湿性而变化。通常引用的介电常数仅指复数介【jiè】电常数的实部。另见复电容率。

介电损耗【hào】通过电【diàn】介质中的耗散而损失的能量，例如通过漏电流和偶极【jí】子重定向。

介【jiè】电【diàn】材料【liào】用于在导体之间提供间隔的绝缘体。例如【rú】空气和FR-4。它们固有的介电常数会影响导体的电学行为。

差分阻抗当由差分信号【hào】驱动【dòng】时，一对导体的串联阻抗。如果信【xìn】号导【dǎo】体相同且平衡，则差分阻抗是奇模阻抗的两倍。请参见奇模阻抗。

分散电缆【lǎn】和PCB中的现象，其中【zhōng】信号沿导体长度的【de】传播速度随频率和不同的传播模式而变化【huà】。当谐波的相位关系沿【yán】导体变化时，这会导致信号失【shī】真。

边缘耦合在PCB上，指的是并排的差分走线。

电气长度信号穿过导体所需的总时间。另见传播延迟。

即使模式成对导体上【shàng】的信号模式，其中【zhōng】每条线以完【wán】全相同的【de】信号驱动。请参见传播模式。

偶模阻【zǔ】抗也许更准确地说“均匀阻抗”当公【gōng】共信【xìn】号施加到导体对时，耦合线对中单线的阻抗。请参见【jiàn】偶模【mó】和公共阻抗。

远端在传输线中，指的是传输线的非驱动端（接收器端）。

远端（前向【xiàng】）串扰在由与不同传播模式的速度差异引起的有源信号线的驱动端相对的端部【bù】附近测量【liàng】的串扰。另【lìng】见传播【bō】模式。

FEXT远端（前向）串扰的最大幅度的无单位系数。该系数可以通过其与K f，耦合线长度和干【gàn】扰信号【hào】上升【shēng】时间【jiān】的关系【xì】来近似。

刚挠性【xìng】或者在同等使【shǐ】用“刚性 - 柔性”中使用柔性PCB代替传统连接【jiē】器来生产单片刚性柔性【xìng】刚性PCB，所有这些都作为单【dān】个组件层压在一起。各种刚性柔性是多种多样的，从柔性到贴合，仅设计用于几【jǐ】个【gè】弯曲循【xún】环，完全柔性设计【jì】用于反复弯曲。柔性刚性可【kě】能是劳动密【mì】集型的，并且可以结合诸如装订器结构之类的特征，其中一些柔性互连【lián】比其它柔性互连更长，以【yǐ】允许弯曲半径足够折叠的空间，如在书籍或杂志的封面【miàn】中。

纤维编【biān】织减缓在基材中玻璃布的【de】经线和纬线上以微小的角度运【yùn】行PCB迹线，以减少由【yóu】于玻璃和树脂的【de】不同而导致的介电常数变化的影响。交替铺展的玻【bō】璃布正在【zài】被【bèi】用于相同的效果，或者虽然成本较高 - 低Er玻璃。

正向串扰看远端串扰。

目标寻求呃试【shì】图【tú】通过目标寻找Er来推断材料的“真实”Er的实践，直到测量的阻抗满足建模值。应【yīng】该非常【cháng】小心【xīn】，因为Er只是阻抗的二阶驱动器，并且【qiě】这种做法有可能掩盖对相关【guān】性具有【yǒu】一阶影响的尺寸误差或测量误差。

格林的功能以19世【shì】纪英国数学家和物理学家乔治【zhì】格林命名，他引入了电和磁的几个重要【yào】概念，包括用【yòng】于解决受边界条件影【yǐng】响的非齐次【cì】微分方程的潜在函数的概念。

Groisse一种经验技术，用于估算【suàn】表面粗糙度造成的损失，该【gāi】设计适用于高达10GHz左右的【de】设计【jì】，位于Hammerstad和Huray方法之间。在没有Huray严格的输入标准的情况【kuàng】下，Groisse已【yǐ】经证明可以产生高【gāo】达7到10GHz的良好估计

地面反弹由于接【jiē】地路径的电感，接地平面或【huò】接地引脚上的电压“升高”或【huò】“降低”。这可能导【dǎo】致接收电路错误解释【shì】1或0。

群速度幅度变化的速率（称为波的包络）将传播。

Hammerstad20世纪40年代的一【yī】种经验技术，用于估算由RMS表面粗糙度引起【qǐ】的损耗，该技术对【duì】于高达4GHz的设计仍然有效。

HDI通常【cháng】，PCB的布线密度高于传统PCB，但特别是HDI PCB往往指【zhǐ】的是那些通过在生产过程中反复运行并使【shǐ】用【yòng】激光微孔与内层互【hù】连而“构【gòu】建”的PCB。HDI与顺序层压不同，因为顺序层压PCB可能没有在外部构建激光微孔层。

Huray最近的一种估【gū】算表面粗糙度损失的【de】方法，该方法基于沉积【jī】铜拓扑的更准确的SEM成像，适【shì】用于高达50GHz +。Huray确实需要更复杂的输入参数或【huò】额外的估算工具来从RMS粗糙度数据生成Huray输入参数。

阻抗沿导体一点的电压与电【diàn】流的瞬时比率【lǜ】，以欧姆为单位。传【chuán】输线【xiàn】的【de】复阻抗（Z 0）由线路的电阻，电感，电容和电导计算得出。

插入损失在源和【hé】负载之间插入【rù】传输线所导【dǎo】致的损耗（通常以dB表示）。

K b向后或近端串扰的无单位系数。

K f以秒/距离测量的前向或远端串扰的系数。该系【xì】数需要额外的耦合长度项和干扰源上升时间，以【yǐ】用于评估串扰的大小。该近似系数可以通过使用电容和电感项之间【jiān】的差异或使用奇数【shù】和偶数模式速度之间的差异的通用公式来计算。有关该系数的有效性，约束和有【yǒu】用性的更多信息，请参阅有关信号传【chuán】播和耦合【hé】的任何教科书【shū】。极地应用说【shuō】明AP194包括【kuò】推荐的参考书【shū】清单。

发射点外推【tuī】（LPE）用于细线和【hé】串联电阻迹线的特征阻抗测量技术。LPE将TDR迹线投【tóu】射回假想的“发射点”，其中预测阻抗【kàng】不受串联电阻【zǔ】迹线【xiàn】上的倾斜效应的影响。

损失角度由复数介电常数的虚部描述的角度对介电常数的实部。

损耗正切损失角的正切，通常称为tanD。

麦克斯韦被广泛认为对二十世纪物理学影响最大的十九世纪科学【xué】家，为表达【dá】电学和磁学的基本【běn】定【dìng】律做出了重要贡献。Maxwell RLGC矩阵【zhèn】是求解Maxwell方程的结果。它们可以很容【róng】易地转换【huàn】为【wéi】普通电路仿真器可能需要的SPICE值。

微带PCB上的特定传输线，其中信号迹线位于PCB的外表面上【shàng】并且通过【guò】介电材料【liào】（例如FR4）在接地平面上方间隔开。

互电容和互感两个导【dǎo】体之间的电容和电感彼此非常接近。这些可以以【yǐ】串扰的形式引起导体上的【de】信【xìn】号之间的【de】相互作用。

近端指传输线的驱动端。

近端（后向）串扰在有【yǒu】源信号线的驱动端附近的受害线上测量串【chuàn】扰，并且是偶模和【hé】奇模阻抗差的量度。

奇怪的模式成对导体上的信号【hào】模式，其【qí】中每条线用相等但相反的过渡【dù】信号驱动。请参见【jiàn】传播模式。

奇模阻抗当【dāng】差分信号施加到导体对时，耦合线对中的单条【tiáo】线的阻【zǔ】抗。看奇数模式。

相速度波的任何一【yī】个频率分量的【de】相位将传播的速度。这与【yǔ】波的群速度不同。

预浸料在PCBs中，未固【gù】化的玻璃纤维 - 环氧树脂复合材料【liào】在PCB制造过程中加热和压【yā】制时固化（硬化）。

传播常数传播常数，偶【ǒu】尔由希腊字母（插入小写字母伽玛）表示，是【shì】描述沿传输线的电磁波行为的复杂【zá】量。传【chuán】播常数的实部用希腊字母alpha表示，虚部用希【xī】腊字母beta表示。

传播模式导体上的信号图案将沿传【chuán】输线传播，不会失真。对于差分对信令【lìng】，有【yǒu】两种传播模式，称为【wéi】奇数模式和偶数模式。对于【yú】多【duō】导体系统，甚至有更多的传播模式。

传【chuán】播延迟信号在传【chuán】输线的输入和输出之间传播的速度或【huò】速率。另见电气长度。

反射【shè】在电力中，电信号中阻【zǔ】抗不匹配的结果。当信号遇到不连续时，会反射一些能量。阻抗不连续性导致衰减，因为发射【shè】信号的一部分将被反射回【huí】发射【shè】设备而不是继续到接收器。反射【shè】系数是反射电压波与【yǔ】结处的【de】入射电压波的比率。它取决于材料和几何形【xíng】状，可以是正【zhèng】面的也可以是负面【miàn】的。

树脂饥饿环【huán】氧树脂的量不足【zú】以允许完全填充【chōng】铜轨道之间的空隙【xì】和相邻叠层的特征，导致PCB不完全【quán】结合并因此易于分层。另见涂抹玻璃。

回报损失在负载中，反射系数的大小以分贝表示。

顺序层压一种【zhǒng】通过使通孔【kǒng】仅部分地穿过PCB而允许更密集的通孔互连的方法。传统的PCB从顶部到底部都【dōu】有通孔，整个通孔【kǒng】都【dōu】是电镀的。实际上，制造两个（或更多【duō】）PCB并进行机械钻孔和电镀，然后将子PCB层叠在一起，可以在子PCB上通过最终的层压PCB本身制造带有过【guò】孔的PCB。可以添加更多的【de】层，并且【qiě】在这些额外的外层上，可以使用【yòng】激光微孔来添加互连，然后将PCB称为HDI PCB。顺序层【céng】压PCB本身并不严格包含激光微孔。

SET2DILPCB制造的插入损耗测量方法，适用【yòng】于薄或反钻PCB和外【wài】层。测量是在专为SET2DIL测试设计的测试试样上进行【háng】的【de】。

单端传输电传输方【fāng】法使用单个导体来承载信号，并使用公共平面【miàn】来提【tí】供返回路径。

斜一对相同信号从A点到B点沿【yán】两条不同路径行进所花费的时间差。偏【piān】斜是每个信号路径的不同电长度的结【jié】果【guǒ】。

皮肤【fū】效果当频率【lǜ】增加时，穿过导【dǎo】体的信号将仅在导线的外表面【miàn】（皮肤）上传导的现象【xiàng】。在较低频率下，电流穿过导体的整个横截面。在1 GHz时，信号仅在外部2微米（0.00008英寸【cùn】）的铜线上传播。

史密斯【sī】圆图帮助解决传输线问【wèn】题的【de】图形辅助工【gōng】具，因为它演示了在一个或多个【gè】频率上【shàng】有多少RF参数表现，这是使用表格信息的替代方案。史密斯圆图可用于表示许多【duō】参数，包括【kuò】阻抗，导纳，反射系数，散射参数，噪声系数圆，恒定增益等值线和区域。

S参数S-（散射）参数是【shì】用于描述当通过小信号【hào】经历各种稳【wěn】态刺激时线性电网的电行为的属性。通【tōng】常，对于实【shí】际网络，S参数随测量频率和系统阻抗【kàng】而变化。可以使【shǐ】用诸如增益，回波损耗，电压驻波比（VSWR）和反射系数的S参数来表达【dá】网络或组件的许多有用的电特性。Polar Si9000计算的S参【cān】数采用50欧姆【mǔ】的驱动器和线路终端【duān】。

传播玻璃玻【bō】璃布【bù】通过各种工艺机械操纵，以减少经线【xiàn】和纬线（纬线）之间的“孔”。这种类型的【de】布【bù】料对于激光钻孔来说更容易【yì】且更容易预测，并【bìng】且具有更少的Er变化的额外益处，因此也有【yǒu】利【lì】于【yú】信号完整【zhěng】性。与传统编织不同，用户必须注意允许足够的树脂粘合水平，铺展玻璃没有允许树脂从布的一侧流到另一侧的孔。

香料【liào】使用中最常用【yòng】的电子【zǐ】电路仿真器之一，模拟具【jù】有所选组件的电路如何在规定的情况下执行。传输线的模型可以包含电感，电容，阻抗和时间延迟以及它们与频率的变化关系。RLGC SPICE矩阵是SPICE模【mó】型通常需要输入的数字。见麦克斯韦尔。

SPP插入损耗测量技术，使【shǐ】用“长线/短线【xiàn】”测量来确定PCB基板的插【chā】入损耗【hào】。测量是在专门为SPP测试设计的测试试样上进行的。

叠起有时“堆【duī】积”包【bāo】含PCB多【duō】层结构的油墨/阻焊膜掩模/铜箔/预浸料/芯等序列。

带状【zhuàng】线PCB上的特定传输线【xiàn】，其中信号迹线埋在PCB内并且通过介电材料（例如FR-4）在两个平面之间间隔开【kāi】。

表面电阻计算为1 /（电导率×趋肤深度）

TDR（时域反射仪）采样示波器和快【kuài】速上升时间信号源的组合，可用于检查阶跃响应和【hé】测量传输线的【de】阻【zǔ】抗。TDR测量的后处理还【hái】可以将结果转换到【dào】频域，例如用于测量插入损耗。

传输线通常用于表示受控阻抗导体路径。几何【hé】和介电【diàn】材料决定了传输线的许多特【tè】性。

VNA矢量网络分析仪用于【yú】进行频域测【cè】量的测量仪器。结合数学后处理，这些【xiē】也可【kě】以转换为时域。

传播速度信号沿导体从一点传播到另一点的速【sù】度【dù】。导体周【zhōu】围的材料和导体几何形状影响该速【sù】度。在空气【qì】中，传播速度为每【měi】秒3亿米，而在FR-4印刷电路板中，传播速度约为【wéi】该速度的一半。